Close
Консультация специалиста

Введите свои данные, и менеджер нашей компании свяжется с Вами в ближайшее время для консультации и ответа на все интересующие Вас вопросы.

Промышленный каталог
Меню

Электроника. Статьи

  1. Модули управления (конечный этап производства полупроводников)

  2. Обработки маски (начальный этап производства полупроводников)

  3. Управление механизмом подачи (монтаж компонентов на плату)

  4. Идентификация поддона (окончание монтажа)

  5. Проверка компонентов (монтаж компонентов на плату)

  6. Проверка микросхемы, обнаружение компонентов на микросхеме (конечный этап производства полупроводников)

  7. Обнаружение печатных плат (производство печатных плат)

  8. Обнаружение печатных плат (окончание монтажа)

  9. Центрирование платы (начальный этап производства полупроводников)

  10. Обнаружение платы (начальный этап производства полупроводников)

  11. Центрирование платы (производство полупроводниковых плат)

  12. Обнаружение печатных плат (монтаж компонентов на плату)

  13. Безопасность эксплуатации (окончание монтажа)

  14. Безопасность эксплуатации (конечный этап производства полупроводников)

  15. Безопасность эксплуатации (начальный этап производства полупроводников)

  16. Безопасность эксплуатации (производство полупроводниковых плат)

  17. Безопасность эксплуатации (монтаж компонентов на плату)

  18. Позиционирование и выравнивание маркировки (производство печатных плат)

  19. Позиционирование и выравнивание маркировки (монтаж компонентов на плату)

  20. Выравнивание печатной платы и проверка (производство печатных плат)

  21. Определение места для сверления отверстия (производство печатных плат)

  22. Захват платы (начальный этап производства полупроводников)

  23. Измерение положения устройства захвата платы (начальный этап производства полупроводников)

  24. Измерение высоты компонентов на плате (монтаж компонентов на плату)

  25. Обнаружение сдвоенных плат на устройстве подачи (производство печатных плат)

  26. Обнаружение 2D-кода (производство печатных плат)

  27. Обнаружение 2D-кода (конечный этап производства полупроводников)

  28. 2D-код на плате (конечный этап производства полупроводников)

  29. Обнаружение 2D-кода (монтаж компонентов на плату)