Электроника. Статьи
-
Модули управления (конечный этап производства полупроводников)
-
Обработки маски (начальный этап производства полупроводников)
-
-
-
-
-
-
-
Центрирование платы (начальный этап производства полупроводников)
-
Обнаружение платы (начальный этап производства полупроводников)
-
-
-
-
Безопасность эксплуатации (конечный этап производства полупроводников)
-
Безопасность эксплуатации (начальный этап производства полупроводников)
-
Безопасность эксплуатации (производство полупроводниковых плат)
-
-
Позиционирование и выравнивание маркировки (производство печатных плат)
-
Позиционирование и выравнивание маркировки (монтаж компонентов на плату)
-
Выравнивание печатной платы и проверка (производство печатных плат)
-
Определение места для сверления отверстия (производство печатных плат)
-
-
Измерение положения устройства захвата платы (начальный этап производства полупроводников)
-
Измерение высоты компонентов на плате (монтаж компонентов на плату)
-
Обнаружение сдвоенных плат на устройстве подачи (производство печатных плат)
-
-
Обнаружение 2D-кода (конечный этап производства полупроводников)
-
2D-код на плате (конечный этап производства полупроводников)
-